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东芝全球首发QLC3D闪存64层堆叠单芯片15TB

2019-01-19 10:26:39| 来源:| 编辑:| 点击:2次

  SLC(单比特)、MLC(双比特)、TLC(三比特)之后,NAND闪存的第四种形态QLC终于正式出炉了。东芝今天发布了全球第一个采用每单元4比特位设计的QLC闪存,廉价的超大容量SSD将不再是梦。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201706/361219.htm

  从TLC到QLC,虽然只是在同样的电子单元内增加了一个比特位,但技术挑战十分之大,因为需要双倍的精度才能确保足够高的稳定性、寿命和性能,不过一旦克服各种技术障碍,随着容量的大幅增加,单位成本也会继续迅速下降。

  东芝的这种新型BiCS闪存依然采用3D立体封装,堆叠多达64层,每个Die的容量已经做到768Gb(96GB),创下新纪录。

  如果采用16 Die封装,那么每一颗闪存芯片的容量就能达到1.5TB,同样是世界纪录。

  而如果一块SSD采用八颗这样的新品,总容量就是惊人的12TB!

  东芝已经开始在本月初出货基于QLC闪存的SSD原型和相关主控,用于评估和开发测试。

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